Leírás
Kézi mikrolemez-hegesztő
Főbb jellemzők
- Gyors hőmérséklet-emelkedés: A hatékony fűtőlemez mindössze 300 másodperc alatt eléri a 170 °C-ot, így lerövidíti a hegesztés előkészítési idejét.
- Erős kompatibilitás: Különféle mikrolemezméretek/anyagok és hegesztőmembránok (általános, hő, átszúrható, optikai) támogatása külön kiegészítők nélkül.
- Pontosan beállítható vezérlés: Állítsa be a hegesztési hőmérsékletet, időt és nyomást az egyenletes, megbízható hegesztéshez, a kísérlet igényeinek megfelelően.
- Fiókos műtőasztal: A csúszó tálca megkönnyíti és biztonságossá teszi a mikrolemezek elhelyezését – javítja a hatékonyságot és csökkenti az égési sérülések kockázatát.
- Ergonómikus kialakítás: Kompakt, stabil, a fogantyú követi a kéz természetes mozgását – minimalizálja a fáradtságot ismételt használat során.
- Többszörös biztonsági védelem: A kettős szoftver/hardver túlmelegedés elleni védelem biztosítja a hosszú távú biztonságot és stabilitást.
Előnyös kiemelt jellemzők
- Költséghatékony megoldás: alacsonyabb költségek és egyszerűbb karbantartás, mint az automatizált rendszereknél – ideális kis laboratóriumokhoz vagy oktatási célokra.
- Megbízható, egyenletes tömítés: A hő és a nyomás szilárd, egyenletes tömítést biztosít – elkerüli a kézi préselésnél gyakori ferde éleket, szivárgásokat és keresztszennyeződéseket.
Működési elv
A hőhegesztési technológiát kézi nyomással kombinálja: a felhasználó összenyomja a mikrolemezt és a fóliát; a fűtőelem a fóliát olvadáspontjára hevíti, és biztonságosan rögzíti a lemez nyílásához. A mikrokomputer modul szabályozza az időt/hőmérsékletet, a biztonság érdekében valós idejű hőérzékelővel. A hegesztés másodpercek alatt befejeződik, pontos, egyenletes tapadással.
Alkalmazási területek
- Molekuláris biológia: PCR/qPCR minta tömítése, DNS/RNS kivonat megőrzése.
- Klinikai orvoslás/IVD: ELISA lemez, sejtkultúra lemez hegesztése hosszú távú tárolás és szennyeződés megelőzése céljából.
- Gyógyszer-szűrés/élettudományok K+F: minta előkezelés, vegyületkönyvtár-kezelés, mikroreakció-tömítés.
- Oktatás/kutatás: Bemutató kísérletek, hallgatói képzés, közepes teljesítményű projekt támogatás.
Műszaki paraméterek
| Modell | SP20 |
|---|---|
| Hőmérséklet-tartomány | 80 °C és 200 °C között |
| Hőmérséklet-pontosság | ±1 °C |
| Zárási idő | 0,5 másodperc és 9,9 másodperc között, 0,1 másodperces lépésekben 10 másodpercen belül, 1 másodperces lépésekben 10 másodpercen kívül |
| Fóliahegesztési intervallum | 30 másodperc |
| A hegesztőlemez magassága | 9 mm-től 48 mm-ig |
| Fűtőelem hűtése a filmhegesztés során | ≤2 °C, 25 másodperc alatt tér vissza a normál állapotba |
| Fűtési elv | elektromos fűtőcső fűtés |
| Tápellátás | 220 V AC, 50–60 Hz, 400 W |
| Teljes méretek | 324x216x353 mm |
| Súly | 11 kg |






English
Français
Tiếng Việt
Italiano
Nederlands
Türkçe
Svenska
Polski
Română
Latviešu
한국어
Русский
Español
Deutsch
Українська
Português
العربية
Indonesian
Čeština
Suomi
Eesti
Български
Dansk
Lietuvių
Bokmål
Slovenčina
Slovenščina
Ελληνικά
Magyar
עברית 