mikrolemez hőzáró túlmelegedés elleni védelemmel

A kézi mikrolemezes hőhegesztő egy gazdaságos eszköz, amelyet a laboratóriumokban végzett nagy áteresztőképességű minták hegesztésének igényeire terveztek, és amelyet gyakran kézi lemezhegesztőnek vagy hőhegesztőnek neveznek.

Leírás

Kézi mikrolemez-hegesztő

Főbb jellemzők

  1. Gyors hőmérséklet-emelkedés: A hatékony fűtőlemez mindössze 300 másodperc alatt eléri a 170 °C-ot, így lerövidíti a hegesztés előkészítési idejét.
  2. Erős kompatibilitás: Különféle mikrolemezméretek/anyagok és hegesztőmembránok (általános, hő, átszúrható, optikai) támogatása külön kiegészítők nélkül.
  3. Pontosan beállítható vezérlés: Állítsa be a hegesztési hőmérsékletet, időt és nyomást az egyenletes, megbízható hegesztéshez, a kísérlet igényeinek megfelelően.
  4. Fiókos műtőasztal: A csúszó tálca megkönnyíti és biztonságossá teszi a mikrolemezek elhelyezését – javítja a hatékonyságot és csökkenti az égési sérülések kockázatát.
  5. Ergonómikus kialakítás: Kompakt, stabil, a fogantyú követi a kéz természetes mozgását – minimalizálja a fáradtságot ismételt használat során.
  6. Többszörös biztonsági védelem: A kettős szoftver/hardver túlmelegedés elleni védelem biztosítja a hosszú távú biztonságot és stabilitást.

Előnyös kiemelt jellemzők

  1. Költséghatékony megoldás: alacsonyabb költségek és egyszerűbb karbantartás, mint az automatizált rendszereknél – ideális kis laboratóriumokhoz vagy oktatási célokra.
  2. Megbízható, egyenletes tömítés: A hő és a nyomás szilárd, egyenletes tömítést biztosít – elkerüli a kézi préselésnél gyakori ferde éleket, szivárgásokat és keresztszennyeződéseket.

Működési elv

A hőhegesztési technológiát kézi nyomással kombinálja: a felhasználó összenyomja a mikrolemezt és a fóliát; a fűtőelem a fóliát olvadáspontjára hevíti, és biztonságosan rögzíti a lemez nyílásához. A mikrokomputer modul szabályozza az időt/hőmérsékletet, a biztonság érdekében valós idejű hőérzékelővel. A hegesztés másodpercek alatt befejeződik, pontos, egyenletes tapadással.

Alkalmazási területek

  1. Molekuláris biológia: PCR/qPCR minta tömítése, DNS/RNS kivonat megőrzése.
  2. Klinikai orvoslás/IVD: ELISA lemez, sejtkultúra lemez hegesztése hosszú távú tárolás és szennyeződés megelőzése céljából.
  3. Gyógyszer-szűrés/élettudományok K+F: minta előkezelés, vegyületkönyvtár-kezelés, mikroreakció-tömítés.
  4. Oktatás/kutatás: Bemutató kísérletek, hallgatói képzés, közepes teljesítményű projekt támogatás.
Műszaki paraméterek
mikrolemez hőzáró túlmelegedés elleni védelemmel
Modell SP20
Hőmérséklet-tartomány 80 °C és 200 °C között
Hőmérséklet-pontosság ±1 °C
Zárási idő 0,5 másodperc és 9,9 másodperc között, 0,1 másodperces lépésekben 10 másodpercen belül, 1 másodperces lépésekben 10 másodpercen kívül
Fóliahegesztési intervallum 30 másodperc
A hegesztőlemez magassága 9 mm-től 48 mm-ig
Fűtőelem hűtése a filmhegesztés során ≤2 °C, 25 másodperc alatt tér vissza a normál állapotba
Fűtési elv elektromos fűtőcső fűtés
Tápellátás 220 V AC, 50–60 Hz, 400 W
Teljes méretek 324x216x353 mm
Súly 11 kg